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      在無功補(bǔ)償方案中，經(jīng)常會(huì)看到動(dòng)態(tài)補(bǔ)償和靜態(tài)補(bǔ)償，有些朋友不是很了解，認(rèn)為電容柜使用動(dòng)態(tài)補(bǔ)償就是只使用晶閘管可控硅開關(guān)進(jìn)行動(dòng)態(tài)投切，不需要接觸器。其實(shí)，動(dòng)態(tài)補(bǔ)償和靜態(tài)補(bǔ)償是對于整柜而言，而不是針對某個(gè)元器件。
      動(dòng)態(tài)補(bǔ)償是傳統(tǒng)的SVC電容柜補(bǔ)償。SVC無功補(bǔ)償裝置即靜止無功補(bǔ)償裝置。由電容器及各種電抗元件構(gòu)成與系統(tǒng)并聯(lián)并向系統(tǒng)供應(yīng)或從系統(tǒng)吸收無功功率的裝置，簡稱靜補(bǔ)。裝置的主要部分沒有機(jī)械活動(dòng)部件，它的輸出無功功率可以快速改變以達(dá)到維持或控制電力系統(tǒng)某些參數(shù)的目的。
      靜態(tài)補(bǔ)償是指SVG補(bǔ)償。 但是有些廠家推出復(fù)合型啊所謂的 ASVG SSVG 之類的型號，說白了還是傳統(tǒng)的SVC。
      動(dòng)態(tài)消諧無功補(bǔ)償柜：這句話的含義是 動(dòng)態(tài)補(bǔ)償柜 消諧是指加入電抗器。

      如果技術(shù)協(xié)議提及：無沖擊涌流，無過壓，工作時(shí)無噪音、過零投切、響應(yīng)速度快，這些字眼，那就證明需要選擇晶閘管可控硅投切。

靜態(tài)無功補(bǔ)償和動(dòng)態(tài)無功補(bǔ)償?shù)膮^(qū)別
按照投切速度區(qū)分:靜態(tài)補(bǔ)償通常是指投切時(shí)間超過1s，動(dòng)態(tài)補(bǔ)償是指投切時(shí)間1s以內(nèi)！
按照投切開關(guān)區(qū)分:靜態(tài)補(bǔ)償指接觸器投切電容器，動(dòng)態(tài)是指可控硅投切電容器。
按照補(bǔ)償方式區(qū)分:靜態(tài)補(bǔ)償是指固定補(bǔ)償，動(dòng)態(tài)補(bǔ)償是分路投切補(bǔ)償，又補(bǔ)償階度。
按照名稱區(qū)分:靜態(tài)補(bǔ)償是指電容器投切，動(dòng)態(tài)補(bǔ)償是指SVG投切。
綜上所述，根據(jù)不同對比，稱呼也不同！但是最大的區(qū)分還是和補(bǔ)償速度有關(guān)系！

      STT標(biāo)準(zhǔn)型晶閘管投切模塊技術(shù)源自德國，我司在充分消化吸收德國技術(shù)和先進(jìn)制造工藝的基礎(chǔ)上研制，模塊主要由雙向晶閘管，觸發(fā)電路，吸收電路，保護(hù)電路，智能型散熱片組成。自主專利技術(shù)保證電壓過零觸發(fā)，電流過零斷開，真正實(shí)現(xiàn)投切無涌流，跟隨速度快，有效補(bǔ)償沖擊性負(fù)荷，平均響應(yīng)時(shí)間小于15ms，很好地取代傳統(tǒng)投切裝置。